苏州卡斯图电子有限公司是集光学研发、制造、销售于一体的光学仪器公司。为创造品牌,提高企业影响力,树立企业形象,我们本着“一切追求优良品质,用户满意为宗旨”的精神,以“优惠的价格、周到的服务、可靠的产品质量”的原则为您服务:服务宗旨:快速、果断、准确、周到、彻底服务目标:服务质量赢得用户满意卡斯图的理念:诚信为本,创新为魂。
PantheraTEC适用于工业应用的强大功能麦克奥迪显微镜华东区代理苏州卡斯图电子有限公司 PantheraTEC型号为半导体和其他材料的检测和分析提供了很高的价值,特别是在质量控制和技术教育...
焊接熔深切片是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。 使用仪器:精密切割机,真空镶嵌机...
MIR100近红外显微镜 苏州卡斯图电子有限公司自主研发的无损红外透视显微技术,广泛交付于半导体(Semiconductor)领域公司、平板显示(FPD)公司、科研单...
苏州卡斯图电子有限公司自主研发的无损红外透视显微技术,广泛交付于半导体(Semiconductor)领域公司、平板显示(FPD)公司、科研单位、高校及第三方实验室、军工企业,解决了该技术多年来被日...
苏州卡斯图电子有限公司自主研发的无损红外显微技术,广泛交付于半导体(Semiconductor)领域公司、平板显示(FPD)公司、科研单位、高校及第三方实验室。该技术方案得益于精密光学设计、纳米级加工...
苏州卡斯图电子有限公司自主研发的近红外金相显微镜,广泛交付于半导体(Semiconductor)领域公司、平板显示(FPD)公司、科研单位、高校及第三方实验室。该技术方案得益于精密光学设计、纳米级加工...
近红外显微镜在半导体行业的透视观察能力及应用对比分析 随着半导体器件特征尺寸持续微缩和三维堆叠结构的广泛应用,传统检测技术面临显著挑战。近红外显微镜(NIRMicroscopy)作为一种无损检测...
随着半导体制造工艺的不断进步,芯片堆叠和三维集成技术已成为行业发展趋势,其中键合工艺的质量直接影响成品的性能和可靠性。近红外显微镜(NIRMicroscopy)作为一种非破坏性检测工具,在半导体键...
近红外显微镜在半导体封装检测中的关键作用 技术解析与卡斯图MIR200的创新实践随着半导体封装技术向高密度、微型化发展,传统检测手段已难以满足内部缺陷无损...
垂直腔面发射激光器(VCSEL)的氧化孔径(OxidationAperture)是其关键结构之一,直接影响器件的电流限制、光学模式及热稳定性。准确测量氧化孔径尺寸(通常3-30μm)对VCSEL的研发...
近红外显微镜技术原理与2.5D封装检测优势 随着半导体封装技术向2.5D/3D方向发展,传统光学检测手段面临挑战。近红外(NIR)显微镜技术凭借其穿透能力,正在成为2.5D封装检测的关键工具。近...
随着半导体封装技术向高密度、微型化方向发展,倒装芯片(Flip-Chip)技术已成为现代电子封装的主流方案之一。然而,倒装芯片的焊点位于芯片与基板之间,传统光学检测手段难以直接观察焊点质量。近红外...
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